취업 · 모든 회사 / 공정기술
Q. 어떤 직무로 가야하는지 고민입니다!
안녕하십니까 선배님들 지방국립대 반도체공학과 3.92/4.5 산안기, 컴활 1급, ADSP(3월 취득 예정) (위산기도 시험은 안봤는데 접수는 해 놓은 상태입니다.) 해군 정보통신 장교 전역(2년) SiC 신뢰성, 후공정 인턴 8개월 했습니다. 온라인 반도체 교육(전공정 1회, 패키징 2회) 이렇게가 저의 스펙인데 후공정 인턴이 백그라인딩, 어닐링, 백스퍼터 이런쪽이라 패키징쪽은 아니고요 그리고 주로 다룬거는 신뢰성 장비라서 오히려 전문성은 신뢰성쪽에 있는 상태입니다. 혹시 저가 들어가기 유리한 회사와 직무가 있을까요? 추천하시는 곳이 있는지 궁금합니다!
2026.02.10
답변 4
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 85%채택된 답변
멘티님 SiC 전력 반도체 신뢰성 장비 경험과 후공정 인턴 경력을 살려 DB하이텍이나 온세미 같은 전력 반도체 기업의 품질 보증 및 신뢰성 직무에 지원하는 것이 합격 확률이 가장 높습니다. 일반적인 패키징보다는 웨이퍼 레벨의 후공정 지식이 있으므로 삼성전자나 SK하이닉스의 TSP 총괄 내 테스트 기술이나 품질 직무로 방향을 잡으세요. 장교 복무로 조직 적응력을 어필하고 데이터 분석 역량을 더해 공정의 불량 원인을 파악하는 엔지니어로서의 강점을 부각하면 됩니다. 인턴 경험이 구체적이니 자신감을 갖고 메이저 기업 위주로 도전하세요. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%채택된 답변
안녕하세요, 성실히 답변 드립니다. 스펙 깔끔하고 방향도 꽤 명확합니다. 결론만 말씀드릴게요. 가장 유리한 직무 반도체 신뢰성(Reliability) / 품질 / 공정기술 (후공정 연계) sic + 신뢰성 장비 경험 > 신뢰성 직무 핏 매우 좋음 패키징 "공정 개발"보단 신뢰성 평가, 불량 분석 쪽이 강점 노려볼 회사 IDM / 대기업 : 삼성전자 (DS 신뢰성 /품질) , SK하이닉스(신뢰성/품질) Sic , 전력반도체 : DB하이텍 , LX 세미콘 , 한화세미텍 , 에스파워테크닉스 후공정 / OSAT : Amkor(신뢰성/품질) , 하나마이크론 포지셔닝 한줄 Sic 소자 신뢰성 평가 경험 기반 , 후공정 연계 가능한 엔지니어 공정개발 신입으로 무리하게 가기보다는 신뢰성 / 품질 > 공정 확장 루트 추천
- 대대한민국취준생파이팅포스코코부사장 ∙ 채택률 68%
채택된 답변
안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 본인의 상황을 종합적으로 고려했을 때 반도체 회사의 품질 직무를 추천드리겠습니다. 후공정 인턴 경험을 통해 신뢰성과 직결되는 장비를 다룬 만큼 제품의 최종 품질을 평가하는 역량을 어필할 수 있습니다. 또한 ADsP 자격증을 취득하신 만큼 데이터 분석 역량을 강조할 수 있으므로 향후 입사후 반도체 전후공정 데이터의 상관관계를 도출하여 제품의 품질을 저하시키는 요인 발굴/개선과 연계할 수 있습니다. * SK하이닉스 제품(Product Engineering) 직무 등이 본인의 역량과 부합하는 회사, 직무입니다. 참고하십시오.
- 취취업지원군삼성전기코사장 ∙ 채택률 80%
후공정 인턴을 8개월이나 했고 전기전자 전공이니 가능한 신뢰성 장비나 정밀분석 쪽의 엔지니어를 지원해야 메칭이 좋습니다. 회사마다 직군이 좀다른데 백엔드엔지니어나 품질 직군이 해당됩니다.
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Q. ktl 반도체 교육 유용할까요?
아무것도 안하긴 싫어서 적당한 기간의 교육을 찾고 있는 반도체 공기 취준생인데요 폴리텍 하이테크(10개월)과정은 기간이 너무 길어서 고민되는데 한국산업기시험원에서 하는 교육 중에 3개월짜리를 발견해서 봤는데 반도체 외 분야를 계속 보기도 하고 장비실습이 3일뿐이라 고민됩니다. https://edu.ktl.re.kr/user/edu/eduView.do?eduSeq=249&srchCtgry=2 교육 소개 링크고요 장비 실습은 kpta, setec에서 각 4일, 3일짜리 받아서 굳이 싶기도 해서 여쭤보려고 올려봅니다.
Q. 반도체 공정 스펙
현재 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.98/4.5이고, 토스 ih입니다. 반도체 공정쪽 활동이 학교 실시 직무부트캠프(5시간), 관련 수업 3개 정도밖에 없는데, 스펙을 어떻게 쌓아야할지 고민입니다. 너무 늦은거 아닐지 고민입니다.
Q. 반도체 공정 방향 타겟 관련 조언 부탁드립니다 !
안녕하세요, 현재 서울 중위권 화공 4-1 재학중인 학생입니다. 현재 제 스펙은 아래와 같습니다 ! - GPA 4.0x/4.5(전공 4.0x/4.5) - 배터리 양극재 소재 분야 학연생 6개월 - 마케팅 관련 대외활동 및 입상 기록 (sns 서포터즈, 군 인턴십 프로그램 은상) - TOEIC 830 - 토스 IH 이상 취득 예정 배터리 소재를 다루면서 XRD, XPS, SEM 등의 데이터를 다룬 경험들을 바탕으로 반도체 공정을 타겟을 잡아 직무부트캠프를 준비하려고 합니다. 현재 저한테 가장 가까워보이는 것은 증착 공정파트인 것 같은데... 증착쪽은 티오가 적다는 얘기를 많이 들어서 사실 걱정입니다. 지금은 증착과 에칭 공정 중에서 어디로 타겟팅을 해야할까 고민중에 있습니다. 글 읽어주셔서 감사드리고, 조언 댓글 남겨주시면 감사하겠습니다 !
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